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帕尔帖原理

拼写错误
帕尔帖原理,该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的。即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时,在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量,而另一个接头处则吸收热量,且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的,改变电流方向时,放热和吸热的接头也随之改变,吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比,且与两种导体的性质及热端的温度有关,即: Qab=Iπab
中文名
帕尔帖原理
人    物
J.A.C帕尔帖
类    型
原理
发现时间
1834年

简介

播报
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πab称做导体A和B之间的相对帕尔棕杠糊帖系数 ,单位为[V]喇符, πab为正值辨道迎达祝时,表示吸热,反之为放热,由于吸放热是可逆的,所船朽去尝恋炼篮以πab=-πab
帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度,其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相,帕尔帖判付雅系也漏腊具有加和性,即:
Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I

其他信息

播报
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因此绝对帕尔帖系数有πab=πa- πb
金属材料的帕尔帖效应比较微弱,而半导体材料则要强得多,因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。
帕尔帖(Peltier)效应的物理原理为:电荷载体在导体中运动形成电流,由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级,当它从高能级向低能级运动时,就会释放出多余的热量。反之,就需要从外界吸收热量(即表现为制冷)。
半导体电子制冷又称热电制冷,或者温差电制冷,它是利用"帕尔帖效应"的一种制冷方法,与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。