工作版

工作版通常由主掩模複製成副版後，再複製而成，以防主掩模過度使用而損傷 ^[1]  。

由於光刻工藝中掩模版的鉻面（或者乳膠面）倒扣下來和硅片表面的抗蝕劑接觸曝光的，稱為正向掩模。換句話説，常規的工作掩膜鉻版或者乳膠面圖形方向相對設計圖紙為反向。但是，其他微納米加工領域採用微電子掩模版製造技術的製備掩模不需要用在光刻工藝轉印到基片上，而是直接利用掩模版作為基片使用 ^[2]  。

通常工作版的鉻膜圖形方向相對設計圖紙為正向，叫反向掩模。一定要在掩模製造過程中註明特殊要求，掩膜的鉻膜圖形方向相對設計圖紙為正向 ^[2] 

工作版屬於正向掩模版。