崑崙

十年積累、自研XPU-K架構；14nm工藝，256 TOPS@INT8 算力；256 TOPS@INT8，64 TFLOPS@FP16。 ^[2] 

採用崑崙芯1代芯片，128 TOPS@INT8 推理算力，功耗僅為75W， 半高半長，可用於標準服務器和智能邊緣推理。 ^[2] 

採用崑崙芯1代芯片，256 TOPS@INT8 算力，HBM 16GB 高速顯存，512GB/s 訪存帶寬。 ^[2] 

第二代雲端通用人工智能計算處理器，是國內首款採用GDDR6顯存的通用AI芯片 ^[2]  ，在可編程性上國內領先。 ^[9] 

採用崑崙芯2代芯片，256 TOPS@INT8，128 TFLOPS@FP16算力支持視頻編解碼，支持108路解碼和27路編碼 （H.264/HEVC 1080P@30FPS）全面支持自然語言處理、計算機視覺、語音以及傳統機器學習等各類人工智能任務。 ^[2] 

採用崑崙芯2代芯片，符合OAI （Open Accelerator Infrastructure）系列技術標準的通用基板；搭載R480的AI服務器可支持8個OAM模塊，單機可提供高達1 Peta FLOPS @FP16的AI算力和256G顯存。 ^[2] 

百度第一次發佈XPU是在2017年加州Hot Chips大會上，這是一款256核、基於FPGA的雲計算加速芯片，合作伙伴是賽思靈（Xilinx）。2018年7月4日，百度AI開發者大會上，“崑崙”首次面世，包含訓練芯片“崑崙818-300”、推理芯片“崑崙818-100”。

該芯片在150瓦的功率下能實現260 TOPS的處理能力。TOPS是Tera Operations Per Second的縮寫，1TOPS代表處理器每秒鐘可進行一萬億次（10^12）操作。

根據官方介紹，這款AI芯片在單卡單精算力領域，達到了的20TFLOPS，同時在混合精度下算力下，同樣也能夠達到80TFLOPS。其中，FLOPS，即每秒浮點運算次數（亦稱每秒峯值速度）是每秒所執行的浮點運算次數，被用來評估電腦效能，尤其是在使用到大量浮點運算的科學計算領域中。

2020年，崑崙芯1代榮獲2020年第十五屆中國芯“優秀技術創新產品”獎 ^[6] 

2021年，崑崙芯2代榮獲2021年第十六屆中國芯“優秀技術創新產品”獎 ^[7] 

崑崙芯1代芯片於2020年實現量產 ^[4]  ；崑崙芯2代於2021年8月正式量產。 ^{[8]  [10]}