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導熱膏
鎖定
- 中文名
- 導熱膏
- 外文名
- Thermal paste
- 位 置
- 中央處理器和散熱板之間
- 用 途
- 增強散熱,防止温度過高引起死機
- 材 料
- 硅膠,雲母等
導熱膏簡介
導熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂,採用特殊配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷複合而成。
1.良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗衝擊。
2.很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度範圍寬(-50℃~+250℃,不同型號温度範圍有差別),耐熱,高温下不會乾涸,不熔化。
3.對相關材料不腐蝕,無毒、無味,耐化學腐蝕。
4.户外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
1.良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗衝擊。
2.很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度範圍寬(-50℃~+250℃,不同型號温度範圍有差別),耐熱,高温下不會乾涸,不熔化。
3.對相關材料不腐蝕,無毒、無味,耐化學腐蝕。
4.户外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
導熱膏特性
一般特性
出色的傳熱性能
非硅膠
無害
正常使用情況下不會幹燥、硬化或熔化
長期保存穩定性
專有特性
可在持續 250° C 高温下操作
真空環境下低/無滲氣
高介電強度
易於清洗:可水洗,且具有良好的耐濕性
超薄粘合層,具有最小熱阻
導熱膏一般應用
》自動化操作和絲網印刷
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》電源電阻器與底座之間,温度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》半導體塊和散熱器
導熱膏使用方法
1、 將被塗覆表面擦(洗)乾淨至無雜質;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接塗布或裝填。
2、 在使用過程中,有時會夾帶少量空氣,可通過靜置、加壓或真空排泡。
導熱膏優勢
雲母價格便宜並有很好的介電強度,但它很脆,易破碎。由於雲母單獨使用時全熱阻(包含界面熱阻和材料本身熱阻)較大,常常在其上塗上導熱膠以排除空氣降低界面熱阻。
如果雲母很薄(50-80微米)這種方式也可得到較低的全熱阻。然而,導熱膠在組裝過程中有很多難題,如:有污垢、時間延長、難以清洗、需提防沾污焊錫、需提防生產過程中被沖走、又需提防硅油腐蝕電極接頭。
如果硅油是有機硅類的,有機硅分子會隨着時間而遷移,造成膏體變幹並污染裝配件。有機硅分子遷移到接插件表面會降低導電性。由於這個原因,很多行業都沒有再用硅油了。
導熱硅脂比傳統的雲母/硅油來得高效、潔淨、方便,可滿足用户對導熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同温度的追求。從而達到最佳的絕緣導熱效果,使其產品質量再上一個新台階,在激烈的市場競爭中脱穎而出。
如果雲母很薄(50-80微米)這種方式也可得到較低的全熱阻。然而,導熱膠在組裝過程中有很多難題,如:有污垢、時間延長、難以清洗、需提防沾污焊錫、需提防生產過程中被沖走、又需提防硅油腐蝕電極接頭。
如果硅油是有機硅類的,有機硅分子會隨着時間而遷移,造成膏體變幹並污染裝配件。有機硅分子遷移到接插件表面會降低導電性。由於這個原因,很多行業都沒有再用硅油了。
導熱硅脂比傳統的雲母/硅油來得高效、潔淨、方便,可滿足用户對導熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同温度的追求。從而達到最佳的絕緣導熱效果,使其產品質量再上一個新台階,在激烈的市場競爭中脱穎而出。
導熱膏技術參數
產品密度
| 2g/cm3
|
體積電阻率≥
| 1.0×1015Ω·cm
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錐入度
| 260±18 (25℃)0.1mm
|
揮發份
| ≤1.0 (200℃,24h)%
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油離度
| ≤1.5 (200℃,24h)%
|
電壓擊穿強度
| ≥9.0 KV/mm
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產品外觀
| 白色,灰色,銀色,金色
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導熱係數
| 0.3- 8.0
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