導熱片

導熱性能比較好的金屬有金（317w/m-k） 、銀（429 w/m-k）、銅（ 401w/m-k）、鋁（237w/m-k）。由於金銀性價比太低，所以工業上稱為金屬導熱片的一般是銅或者鋁。

非金屬類分為導熱硅膠片，導熱石墨片，導熱相變化材料等。

導熱硅膠片：填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋不平整的表面,熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。導熱係數0.8-8w/m-k，是現代電子，工業，儀器儀表，軍工等行業廣泛使用的導熱材料。

導熱石墨片：石墨片是一種應用廣泛的導熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改善電子產品的散熱性能。使用石墨片解決導熱方案，具有：散熱效率高、佔用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域等優點。

導熱相變化材料：高性能低熔點導熱界面材料。在温度45℃，開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。

對導熱要求比較嚴格的行業主要有LED燈、汽車電子、電源、PDP/LED平板電視、通訊、家電以及醫療設備、軍事設施、飛機、水利設備等等。