導熱灌封膠

導熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導熱灌封膠, 在大範圍的温度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有

優良的電絕緣性能，能抵受環境污染，避免由於應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害,尤其適用於對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合後可室温固化或加温快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。

鑫威導熱灌封膠適用於電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。

特點優勢：良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗衝擊性好，附着力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質性能。

1、根據重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻後即可施膠。注意為了保證產品的良好性能，A 組分和B 組分在進行1:1 混合以前，需要各自充分攪拌均勻後，再稱重取樣進行配比，然後把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。

2、操作時間與產品配方有關外還主要受温度影響，温度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，温度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。

3、混合攪拌充分的ZH908 導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常温固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好後的產品外觀要求較高的話，可根據情況對其抽真空處理把氣泡抽出後再進行灌封。

4、特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙ZH908 導熱灌封膠（硅酮）的固化，主

要包括：有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的硅酮橡膠硫、聚硫化物、聚碸類物或其它含硫物品

胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘餘物

注：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議作小型試驗以確定在此應用中的適用性。如果實驗中沒有出現不固化或局部不固化現象，則可以放心使用。

5、兩組份應分別密封貯存，做到現用現配，混合後的膠料應一次用完，避免造成浪費。

導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室温固化，也可以加熱固化，具有温度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於類似温度傳感器灌封等場合。

最常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封並且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附着良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附着力較低。

單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附着力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低温（冰箱保存），灌封以後需要加温固化。

導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱係數，普通的可以達到0.6-2.0，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。

最常見的是雙組分的，也有單組分加温固化的。導熱灌封環氧膠裏面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高温的等，不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附着力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠家可以根據需要專門定製。