專用集成電路與系統研究室

2004年成功研發專用DSP，峯值運算能力為256億次累乘加/秒，達到國際水平。2008年研製成功CMMB解調器DTV101，為最早提供CMMB芯片方案的單位之一。在近5年裏發表論文78篇，申請專利26項，承擔ICSICT-2006國際會議“RF/mixed-signal Ultrawideband Transmitter”，ISSCC2009-北京“microprocessor”等分會主席。國際會議邀請報告4次。培養畢業碩士、博士研究生18人。

研究室下設：實時信號處理實驗室、混合信號實驗室、CMOS射頻模擬電路實驗室、寬帶通信系統實驗室。 ^[1] 

1 實時信號處理與高性能低功耗數字信號處理器

研究內容包括：面向無線通信、消費電子、醫用電子對實時信號處理的應用需求，研究高性能專用數字信號處理器、可重構處理器體系結構、百萬門級深亞微米大規模數模混合電路設計、實時信號處理SoC系統的軟硬件協同驗證等關鍵技術。

主要研究課題有：高性能可重構數字信號處理器體系結構、手持電視基帶解調器SOC設計、面向醫療的極低功耗數字信號處理器。

應用領域為：寬帶通信與軟件無線電、手持電視系統、雷達、生物醫電等領域。

2 混合信號芯片設計

主要研究混合信號集成電路理論與技術，包括低功耗電路、深亞微米物理設計、CMOS高性能模擬電路、電源集成電路和集成電路可靠性等設計關鍵技術。

在研課題主要包括高速/高精度模數轉換集成電路、高速串行接口電路、能量回收電路。電源集成電路以及ESD保護技術等。

實驗室從電路設計、物理實現、可靠性等多方面深入研究高性能、高穩定性集成電路設計理論和方法。同時緊密結合產業鏈提供高質量的設計開發與服務，積攢了豐富的物理設計和混合信號集成電路開發經驗。擁有多項專利，在國內外重要期刊和會議論文發表論文多篇。

在深亞微米物理設計領域，具有CMOS 0.18um 450萬門規模的數字後端實現和其他一些大規模數字電路的後端實現工作，同時輔助封裝廠商解決了高密度管腳封裝的難題。

3 CMOS射頻和模擬芯片設計

主要分析、研究射頻、模擬信號在CMOS集成電路工藝條件下的物理特性，針對特定用途，設計CMOS射頻收發集成芯片電路。

主要研究內容：LNA；高頻CMOS混頻器、高增益、高可調範圍、高線性度VGA；高頻PLL；各類ADC和高頻CMOS射頻電路。目前，正在開展4GHz CMOS全集成衞星接收芯片的研發。

應用領域包括全球衞星定位系統（GPS）、無線局域網（WLAN）和藍牙（Bluetooth）等無線通信系統射頻模塊。

4 寬帶通信系統及SOC設計

密切關注並結合當前寬帶通信系統的發展趨勢，以解決高性能寬帶通信SOC集成實現過程的關鍵共性技術問題和提供滿足實際需要的寬帶通信SOC技術解決方案為主要發展目標。

主要研究領域包括面向VLSI實現的寬帶通信基帶物理層關鍵技術（包括OFDM、MIMO、FEC），寬帶通信MAC層關鍵技術，以及基於對關鍵技術掌握而進行的寬帶通信關鍵IP、寬帶通信系統平台、寬帶通信SOC、應用原型解決方案的集成設計實現。

所研發的SOC及相關解決方案的應用領域包括無線寬帶、有線寬帶，寬帶個域網、寬帶家庭網、寬帶局域網、寬帶接入網等通信系統。 ^[2] 

研究室現有21名專業技術人員，其中研究員、副研究員6人。

研究室下設：實時信號處理實驗室、混合信號實驗室、CMOS射頻模擬電路實驗室。

2004年成功研發專用DSP，峯值運算能力為256億次累乘加/秒，達到國際水平。在近5年裏發表論文78篇，申請專利26項，承擔ICSICT-2006國際會議分會聯合主席。國際會議邀請報告4次。培養畢業碩士、博士研究生18人。 ^[3] 

專用集成電路與系統研究室在過去取得了可喜的成績：承擔及完成多項國家和中國科學院重大項目；成功的完成了中國科學院重點項目“龍芯Ⅰ、Ⅱ”芯片的物理設計、宏單元設計；與用户合作，成功的研發出超高速專用DSP系列，其最高運算速度達到256億次乘加/秒，最大封裝管腳數411，該項目榮獲中科院微電子所2006年度最有影響科研成果獎；成功研發CMMB手持電視解調器芯片IMECAS DTV101，獲得2008年度中科院微電子所優秀科研成果獎；設計成功3um、1.5um、0.6um、0.21um CMOS標準單元庫；設計成功TTL和CMOS專用集成電路20多種。 ^[4]