封裝

在面向對象編程中，封裝（encapsulation）是將對象運行所需的資源封裝在程序對象中——基本上，是方法和數據。對象是“公佈其接口”。其他附加到這些接口上的對象不需要關心對象實現的方法即可使用這個對象。這個概念就是“不要告訴我你是怎麼做的，只要做就可以了。”對象可以看作是一個自我包含的原子。對象接口包括了公共的方法和初始化數據。 ^[1] 

封裝 (encapsulation)

隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀取和修改的訪問級別。

封裝途徑

封裝就是將抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必瞭解具體的實現細節，而只是要通過外部接口，以特定的訪問權限來使用類的成員。

封裝在網絡編程裏面的意思, 當應用程序用TCP傳送數據時，數據被送入協議棧中，然後逐個通過每一層直到被當作一串比特流送入網絡，其中每一層對收到的數據都要增加一些首部。

電子封裝是將裸硅片用塑料包裹起來保護好並製作連接外部的電路管腳，用導線接引到外部接頭處 ^[4]  ，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起着安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝的目的在於保護芯片不受或少受外界環境的影響，併為之提供一個良好的工作條件，以使電路具有穩定、正常的功能。 ^[2] 

集成電路（Integrated Circuit，IC）芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發展,為滿足IC封裝要求,越來越多的薄芯片將會出現在封裝中。 ^[3] 

結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

1.把儘可能多的東西藏起來,對外提供簡捷的接口。

2.把所有的屬性藏起來,例如在抽象的基礎上，我們可以將時鐘的數據和功能封裝起來，構成一個時鐘類。

按c++的語法，時鐘類的聲明如下：

class Clock

{

public: //共有成員，外部接口

void SetTime(int NewH,int NewM,int NewS);

void ShowTime();

private: //私有成員，外部無法訪問

int Hour,Minute,Second;

}

可以看到通過封裝使一部分成員充當類與外部的接口，而將其它的成員隱蔽起來，這樣就達到了對成員訪問權限的合理控制，使不同類之間的相互影響減少到最低限度，進而增強數據的安全性和簡化程序的編寫工作。