封裝機

封裝機一般用來IC卡和SIM卡封裝。按照設定不同可實現一卡一芯片，一卡多芯片封裝。

一般來説，封裝機有如下幾部分組成：1.入料組：將卡片放入卡匣中，由拉卡氣缸利用真空吸盤將卡片拉下至搬送臂。

2.料架組：將芯片熱熔膠帶對應地放入料架上後，再將芯片熱熔膠通過導料輪導入衝膠紙模，預焊組，衝芯片組等，將衝後的條帶分別導入相應的位置收好。

3.預焊組：由發熱元件加熱，温度感應器（熱電偶）和温度控制器配合控制加熱温度，預焊時間由觸摸屏設定，鍋焊頭在氣缸作用下進行熱熔膠與模塊背膠，根據不同的模塊，要換用相應的鍋焊頭，如八觸點和六觸點。

4.模塊好壞識別組：由反射電眼對壞模塊識別孔（模塊廠家在出廠時對個別壞的模塊上衝的一個小圓孔）進行感應，並將信號送給PLC，若收到打孔模塊信號，PLC會將壞模塊信號傳給模具衝切組，模具不衝切些模塊，此模塊對應的卡片不進行點焊，不熱焊，到封裝IC檢測組時將卡片送入廢料盒中。

5.模具組：

1. 由四個螺釘將模具固定在模具滑槽內，方便不同類型的模塊進行模具更換

2. 衝切時由氣缸從下往上推動，可保證封裝時模塊毛刺向下，

3. 衝下來的模塊由中轉前後氣缸利用真空吸盤吸起進行前後上下搬送，其位置行程均可調節。

6.中轉站：搬送過來的模塊在中轉站進行位置修正，可通過微調螺母來進行精密調節。不同大小的模塊可調中轉站平台修正塊。

7.點焊組：用於將模塊和銑好槽的卡基初次粘合，避免卡片搬運時，因震動而使模塊移位，整組由氣缸推動，發熱管加熱，由温度感應器和温度控制器進行控制。點焊時間由觸摸屏輸入控制。點焊位置可調節鋁板位置而改變。

8.熱焊組：由氣缸推動熱焊頭上下，熱量由發熱箍提供，發熱温度由温度感應器和温度控制器配合控制，其熱焊頭利用彈簧少量浮動，可避免因卡片厚度不一而損壞模塊或焊不平，焊頭與卡片的相對位置，可調節熱焊組卡片夾具的右、前兩個偏心定位釘，其水平位置可調節夾具的四個無頭螺釘（頂絲），熱焊頭根據模塊不一可分為八觸點和六觸點熱焊頭，同樣，熱焊有雙組和單組兩種。

9.冷焊組：此組主要對熱焊之後的IC模塊進行冷卻，壓平，加速其粘合動作。

10.封裝後IC檢測組：檢測IC是否被封入卡片上的槽孔中，並進行開短路電性功能檢測，如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中。

11.收料組：將卡片送入收料夾，氣缸推動將卡片排列整齊。

1、集IC模塊的衝切，植入，封裝及檢測於一體，設備集成度高，易操作。

2、特別適用於一卡一芯、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封裝，其中一卡雙芯可以一次性完成。

3、採用高強度同步帶和伺服馬達送卡結構，送卡高效穩定，噪音低。

4、合理的卡片定位修正結構，嚴格保證了模塊封裝精度。

5、模塊輸送工具採用伺服，高精度絲桿結構，精度高，穩定以及使用壽命長。

6、模塊熱焊工序添加循環水路冷卻系統，滿足各規格熱熔膠封裝温度要求。

7、模塊檢測工具配備檢測儀，檢測快速，準確。

8、設備運行自動監控功能，出現異常時，人機界面將自動跳出出粗屏幕，提示解決的辦法。

9、採用彩色人機界面，界面友好，操作高效，便捷。