天璣9200+

2023年4月消息，Redmi K60 Ultra（Redmi K60 至尊版）將搭載該芯片，將於2023年第三季度發佈。 ^[1] 

2023年5月10日，正式發佈天璣9200+芯片級旗艦平台，採用該移動芯片的智能手機預計將於2023年第二季度上市。 ^{[2]  [4]} 

聯發科天璣9200+採用台積電4nm工藝製程，CPU部分採用1+3+4三叢集架構設計，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核，超大核和大核全部支持64位應用。 ^[1] 

天璣9200+芯片級旗艦平台採用八核CPU構架和台積電第二代4nm製程，擁有1個主頻高達3.35GHz的 Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz的 Arm Cortex-A510能效核心，11核GPU Immortalis-G715峯值頻率提升可達17%，具備MediaTek第六代AI處理器APU 690，MediaTek Imagiq 890影像處理器和MediaTek MiraVision 890移動顯示技術，支持MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎 和MediaTek 5G UltraSave 3.0省電技術，性能十分強悍。 ^[3]