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多芯片模塊

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多芯片模塊(multi-chip module)是2018年全國科學技術名詞審定委員會公佈的計算機科學技術名詞。
中文名
多芯片模塊
外文名
multi-chip module
所屬學科
計算機科學技術
公佈時間
2018年

目錄

多芯片模塊定義

一種多芯片封裝形式。其中的硅片主要以水平鄰接形式排列在襯底上。 [1] 

多芯片模塊出處

《計算機科學技術名詞 》第三版。
參考資料