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https://baike.baidu.hk/item/多芯片封裝/6418012
多芯片封裝
鎖定
多芯片封裝(multi-chip package)是2018年
全國科學技術名詞審定委員會
公佈的計算機科學技術名詞。
中文名
多芯片封裝
外文名
multi-chip package
所屬學科
計算機科學技術
公佈時間
2018年
目錄
1
定義
2
出處
多芯片封裝
定義
內部包含了多個集成電路的封裝形式。
[1]
多芯片封裝
出處
《計算機科學技術名詞 》第三版。
參考資料
1.
多芯片封裝
.術語在線
[引用日期2020-08-23]
圖集
多芯片封裝的概述圖(1張)
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歷史版本
最近更新:
爱啦啦魔法
(2022-04-10)
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