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壞點
(光刻技術中的壞點)
鎖定
在
集成電路製造中,經過OPC處理過的版圖,在發送到掩模廠製造掩模之前,還需要進行驗證,就是對OPC處理過的版圖做仿真計算,確定其符合工藝窗口的要求。不符合工藝窗口要求的部分被稱為壞點。壞點必須另行處理以符合工藝窗口的要求
[1]
。
圖1 壞點示意圖
壞點修復
解決壞點的過程被稱為“hot spot fixing”。在k
1比較小的光刻層,第一次OPC處理後的壞點有十幾萬到幾十萬個。對壞點區域圖形的審查和評估是一項浩繁的工作。壞點的解決一般由OPC工程師負責,通過調整OPC來解決。有些壞點是全局性的,通過修改OPC中的評價函數和規則,可以一起解決。而有些壞點有一定的特殊性,規則的改變會導致其他地方形成壞點。litho-DFM的核心功能是對仿真計算出的壞點做分析。
[2]
這些壞點必須通過局部的修改來解決,這一過程非常耗時。解決壞點時要充分利用壞點周圍的空間,可以給線條加寬、延長或者添加輔助圖形,如圖1所示
[3]
。
圖2 常用的壞點解決辦法示意
- 參考資料
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1.
韋亞一.超大規模集成電路先進光刻理論與應用.北京:科學出版社,2016:368-369
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2.
韋亞一.計算光刻與版圖優化:電子工業出版社,2021年
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3.
陳文輝,光源掩模協同優化原理與應用,半導體技術(中文核心期刊),2017: 42-42