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增層
鎖定
- 中文名
- 增層
- 釋 義
- 在晶圓表面形成薄膜的加工工藝
這些主要的工藝技術是生長二氧化硅膜和澱積不同種材料的薄膜。通用的澱積技術是化學汽相澱積（CVD） 、蒸發和濺射。圖4.6列出了常見的薄膜材料和增層工藝。其中每項的具體情況在本書的工藝章節各有闡述。各種薄膜在器件結構內的功用在第16章進行解釋。
層別(Layers) 熱氧化工藝(Thermal Oxidation) 化學汽相澱積工藝(Chemical Vapor Deposition) 蒸發工藝 (Evaporation) 濺射工藝(Sputtering)
絕緣層 (Insulators) 二氧化硅(Silicon Deioxide) 二氧化硅(Silicon Dioxide) 氮化硅(Silicon Nitrides) 二氧化硅 (Silicon Dioxide) 一氧化硅(Silicon Monoxide)
半導體層 (semiconductors) 外延單晶硅 (Epitaxial Silicon) 多晶硅 (Poly Silicon)
導體層 (conductors) 鋁 (Aluminum) 鋁/硅合金(Aluminum/Silicon) 鋁銅合金 (Aluminum/Copper) 鎳鉻鐵合金 (Nichrome) 黃金 (Gold) 鎢 (Tungsten) 鈦 (Titanium) 鉬 (molybdenum) 鋁/硅合金(Aluminum/Silicon) 鋁銅合金 (Aluminum/Copper)
圖 4.6 薄層分類/工藝與材料的對照表
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