均温板

Vapor Chamber真空腔均熱板技術從原理上類似於熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。

具體來説，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量後，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨後冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調的蒸發、冷凝過程在真空腔內快速循環，實現了相當高的散熱效率。

1.均熱板底座受熱，熱源加熱銅網微狀蒸發器——吸熱 2.冷卻液( 純淨水或冷媒)在真空超低壓環境下受熱快速蒸發為熱空氣(<104 Tor或更少)——吸熱 3.Vapor Chamber採用真空設計，熱空氣在銅網微狀環境流通更迅速—導熱 4.熱空氣受熱上升，遇散熱板上部冷源後散熱，並重新凝結成液體—散熱 5.凝結後的冷卻液通過銅微狀結構毛細管道迴流入均熱板底部蒸發源處—迴流，迴流的冷卻液通過蒸發器受熱後再次氣化並通過銅網微管吸熱>導熱＞散熱，如此反覆作用。