單面電路板

94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模衝孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板（模衝孔）

22F：單面半玻纖板（模衝孔）

CEM-1：單面玻纖板（一般是電腦鑽孔，也可以模衝）

CEM-3：雙面半玻纖板（簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜）

FR-4: 單面玻纖板

單面印刷電路板是1950年代初期隨着電晶體的出現，以美國為中心發展出來的產品，當時主要製作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進口銅箔首次作成紙質酚醛銅箔基板，並大量應用在收音機方面。1956年，日本電路板專業廠商出現後，單面電路板板的製造技術隨即急速進展。在材料方面，早期以紙質酚醛銅箔基板為主，但因當時酚醛材質電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續有紙質環氣樹脂、玻纖環氧樹脂等材質被開發，目前消費性電子機器所需的單面板，幾乎採用紙質酚醛基材板。 單面電路板製作流程 單面電路板制製作：單面覆銅板—〉下料—〉（刷洗、乾燥）—〉鑽孔或衝孔—〉網印線路抗蝕刻圖形或使用幹膜—〉固化檢查修板—〉蝕刻銅—〉去抗蝕印料、乾燥—〉刷洗、乾燥—〉網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化—〉網印字符標記圖形、UV固化—〉預熱、衝孔及外形—〉電氣開、短路測試—〉刷洗、乾燥—〉預塗助焊防氧化劑（乾燥）或噴錫熱風整平—〉檢驗包裝—〉成品出廠。