單面臨界布板

目前智能手機上的主板佈局主要採用雙面布板設計，採用雙面布板設計會面臨以下問題：　1、因為採用雙面布板，主板特別的厚重；

2、因為主板兩面都發熱，熱量傳導不均勻，導致集中局部過熱；

3、由於主板兩面均有芯片，所以需要在保證機身結構強度的鋼板上預留相應的大小、形狀和深淺都不一樣的凹槽，從而破壞了手機鋼板的結構，使得其容易變形和折斷。

相對於傳統的雙面布板設計，vivo自主研發出單面臨界布板，單面臨界布板可以解決：

1、單面臨界布板將90%的元器件集中在主板的一面，極大的降低了主板的厚度；

2、在單面的元器件佈局中，採用科學的佈局設計，讓主板上的芯片均勻散熱；

3、因為元器件主要集中在主板的一面，所以單面臨界布板的另一面是基本光滑的，不會破壞保證機身結構強度的鋼板的結構，使其具有較高的穩定性。 ^[2] 

vivo在vivo X3時期自主研發了超窄L型單面布版，單面臨界布板是超窄L型單面布板的重大升級，它將主板上的786個元器件中的700多個排布到主板的其中一面，使得其芯片單面板佔比達到90%以上，相比相同大小的主板減少了21%厚度，僅有1.77mm，讓單面臨界布板在保證了功能、散熱的情況下，儘可能的縮小面積和厚度，使其達到主板佈局的臨界值。 ^[1]