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單組份電子灌封膠
鎖定
單組份電子灌封膠是按照它的包裝形式來分的，硅膠是有A,B組份的原材料和固化劑按照一定的比例進行配製，再進過別的程序製作出來的。“單組份”那就是説明固化劑已經添加到了硅膠裏，並且是在密封的包裝裏。它是通過室温硫化的，包裝一定要好不能接觸空氣。“雙組份”那是按照一定量的比例配製好固化劑，隨產品一起配送的。使用的時候按照操作説明將其進行製作就可以。單組份電子灌封膠在還沒有固化前是可以流動的液體，膠液的黏度根據材質、生產工藝等不同有所差別。單組份電子灌封膠固話後能起到：防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐温、防震、絕緣背光板及散熱材料的作用。
- 中文名
- 單組份電子灌封膠
- 特 點
- 優良的電氣特性
- 使用條件
- 對濕度為30%~80%
- 應 用
- 粘接和密封
單組份電子灌封膠特點
1、 優良的電氣特性：絕緣性和卓越的防潮作用。
2、 耐熱、耐寒特性：使用温度範圍廣泛，適用於-50 ~250℃，連續使用時從-40~200℃也能保持穩定性能。
3、 耐候性：具有優越抗紫外線、臭氧、水分、鹽霧、黴菌等特性。
4、 抗震性：具有彈性機能，吸收震動及激震，保護電氣及電子零件、玻璃等易脆物質。
5、 化學性能穩定：抗化學物質及油劑特性特別優越；同時不腐蝕金屬。
單組份電子灌封膠使用條件
通常在室温及相對濕度為30%~80%的條件下固化，在24~72小時內固化物理性能可達完全性 能的90%以上，固化時間長短取決於您所選擇的產品。物品和零部件可以在更短的時間內完成作業，大約為10~120分鐘，固化時間長短取決於您所選擇的產品及在各零部件上所使用的劑量。這些物品不適用於高密閉或深層固化，物品從暴露的表面起通常每7天固化6.5mm，固化進程依空氣中的濕度而度。
單組份電子灌封膠典型應用
●粘接和密封 用於電子零件和機構的粘接密封，具有耐高低温，抗老化，吸震緩衝，易於維修及卓越的密封防潮特性。 如：電器櫃,太陽能電池,電池,混合集成電路,TC熱風扇與元件,電器製品,電源, 傳感器,熒光燈具薄膜開關,LED顯示板,軍事電子 器件,航空系統,LCD顯示器,CRT陰極射線管連接器等產品。 ●灌封和包封 當此類型的硅膠材料注入電子機構殼內後，固化成彈性體內時不會產生收縮和放熱現象，可隔絕水汽、灰塵，起到吸震緩衝的效 果，此外也是極佳的絕緣和抗熱輻射材料。 如：電源模塊、變壓器、轉換線圈和高壓組件、通訊元件、高壓端子元件、太陽能電池等。
- 參考資料
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- 1. 天涯
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