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唐宇

（仲愷農業工程學院自動化學院副院長）

鎖定
唐宇、男、1982年生、工學博士、博士後、教授 [1]  、碩士生導師、博士後導師 [1]  、南粵優秀教師 [2]  、青年珠江學者 [3]  、廣東特支計劃科技創新青年拔尖人才 [1]  、廣州市珠江科技新星 [4]  、廣東省優青、廣東省“千百十”優秀培養對象、仲愷青年學者 [1]  、“十佳”青年教師 [5]  。現任自動化學院副院長，“農業工程”一級學科帶頭人 [1]  ，分管本科生教學、實驗室建設與管理以及學生學科競賽 [6]  。
中文名
唐宇
國    籍
中國
民    族
漢
出生地
江西萍鄉
出生日期
1982年06月
學位/學歷
工學博士/博士研究生
專業方向
農業電氣化與自動化
職    務
副院長
任職院校
仲愷農業工程學院自動化學院

目錄

  1. 1 科研項目
  2. 2 工作經歷
  3. 3 代表性論著

唐宇科研項目

科研主要集中在農業電氣化與自動化，先後主持中國博士後科學基金、中央高校基本科研業務費項目、廣東省自然科學基金、廣東省科技計劃項目、廣東高校特色創新項目等多項縱、橫向科研項目，其有關研究成果在國內外期刊及會議發表論文三十多篇，其中SCI 收錄7篇、EI 光盤版收錄13 篇。申請和授權專利15項，其中發明專利6項，實用新型專利9項，授權計算機軟件著作權8項 [6]  。

唐宇工作經歷

2013.07-2015.06 華南理工大學 從事博士後研究工作（已出站）；
2013.09-2014.06 華南理工大學 從事國內訪問學者工作；

唐宇代表性論著

[1] Y. Tang, G. Y. Li, S. M. Luo, K. Q. Wang, and B. Zhou. Diffusion Wave Model and Growth Kinetics of Interfacial Intermetallic Compounds in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Solder Joints [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2015, 26 (5): 3196-3205. (SCI，二區，影響因子：1.569)
[2] Y. Tang, G. Y. Li, S. M. Luo, K. Q. Wang, and B. Zhou. Creep Behavior of 95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu Solder Joints, and a Modified Constitutive Model for the Joints [J]. Journal of Electronic Materials, 2015, 44 (7): 2440-2449. (SCI，二區，影響因子：1.798)
[3] Y. Tang, G. Y. Li and Y. C. Pan. Effects of TiO2 Nanoparticles Addition on Microstructure, Microhardness and Tensile Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Composite Solder [J]. Materials & Design, 2014, 55: 574-582. (SCI，一區，影響因子：3.501)
[4] Y. Tang, G. Y. Li, D. Q. Chen and Y. C. Pan. Influence of TiO2 Nanoparticles on IMC Growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Solder Joints during Isothermal Aging Process [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25(2): 981-991. (SCI，二區，影響因子：1.569)
[5] Y. Tang, G. Y. Li, and Y. C. Pan. Influence of TiO2 Nanoparticles on IMC Growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Solder Joints in Reflow Process [J]. Journal of Alloys and Compounds, 2013, 554:195-203. (SCI，一區，影響因子：2.999)
[6] Y. Tang, Y. C. Pan, and G. Y. Li. Influence of TiO2 Nanoparticles on Thermal Property, Wettability and Interfacial Reaction in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Composite Solder [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2013, 24(5): 587-1594. (SCI，二區，影響因子：1.569)
[7] Y. Tang, G. Y. Li, and X. Q. Shi. Low-Cycle Fatigue Behavior of 95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu Solder Joints [J]. Journal of Electronic Materials, 2013, 42(1): 192-200. (SCI，二區，影響因子：1.798)
參考資料