台式迴流焊

台式迴流焊是小型迴流焊的一種，它是可以擺放在操作枱面上的迴流焊，所以稱為台式迴流焊。全封閉式設計，內置高效保温材料並有高效密封條，保温效果好，耐熱耐腐蝕，易於清潔，有效降低功耗，節省電能 ^[1]  。

有效工作台面積：350×250mm

1.控制方式：PID控制標配（PID+計算機控制選配）

2.工控機：P-4（選配）

3.顯示器：15"LCD（選配）

4.操作系統：Windows 2000/XP（選配）

5.操作界面語言：中文（選配）

1.爐子內膽採用加厚（與普通迴流焊相比）8K鏡面不鏽鋼材料，利用反射原理使爐內温度更均勻。

2.專門排風通道，控制廢氣排放，綠色環保（可選配廢氣過濾裝置）。

3.加熱管有效加熱長度達360mm。

4.採用抽屜式PCB板放置架，推拉平穩，大面積的放置空間，適合350mm*250mm以下尺寸的PCB板的放置。

5.可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封裝形式PCB板焊接。

6.可完成膠固化、PCB板老化、維修等多種工作。

7.開機即可立即投入生產。

8.工作效率高，一台焊機加一台手印台八小時可生產100片以上（每片100個元件），小尺寸的PCB可達數千片。

9.體積小重量輕，可放在辦公枱面上用，操作簡單易學。啓動總功率5.2kw，在設備運行穩定後只有1.2kw，單相220V照明電源，使用方便。

10.焊接過程可視化，是科研教學的最佳選擇；

11.機器外形採用人性化設計，控制儀表置機器前方，更適合座位上觀察和操作

12.温控儀表採用國外知名品牌ENVADA專門為我公司設計的多段控制儀表，該儀表能夠完美的描繪焊錫膏的温度曲線。

13.獨特的熱風循環風道設計，使爐膛內的温度更均勻，從而焊接效果更好。

14.獨特的冷卻風道設計，使冷卻速度達到焊接曲線的冷卻要求（一般下降1～4度/秒），在機器後部有專門的廢氣排放接口 ^[1]  。

1.温區數目：單區雙加熱多温段控制

2.控温段數：1～128段，可根據實際需要選擇設定

3.控温方式：微電腦自動控温，SSR無觸點輸出

4.控温範圍：Max350℃，耐高温，適合高温焊料焊接

5.加熱方式：紅外線+熱風對流方式

6.温度曲線：可設定1～8條温度曲線，每條曲線用16段控制

7.控温精度：±1℃

8.爐膽材料：採用8K鏡面不鏽鋼材料

9.加熱管有效長度：360mm

1.冷卻方式：內置冷風冷卻

2.温度下降斜率：1～3℃/sec

3.冷卻風道：獨立的排風風道，標配外置排風接口

1.機體尺寸：L620×D460×H310mm

2.額定電壓：AC單相，220V，50Hz

3.最大功率：5.2kw

4.平均功率：1.2kw

5.重量：48kg

外部抽風口直徑：90mm ^[1]