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反應室

鎖定
反應室是源材料在襯底上進行外延生長的地方。
中文名
反應室
外文名
Reaction chamber
材    質
多為石英
反應室是源材料在襯底上進行外延生長的地方,它對外延層厚度、組分的均勻性、異質結果而梯度、本底雜質濃度以及外延膜產量有極大的影響。 [1] 

反應室處理方法

反應室處理的方法,此方法是適用於處理反應室中的碳殘留物與硅殘留物。此方法包括於反應室中通入氧氣,以於此反應室中進行氧氣電漿處理製程,而使碳殘留物與硅殘留物分別生成二氧化碳氣體與氧化硅。由於所生成的二氧化碳氣體會排出反應室,且氧化硅會粘着於反應室的壁上,因此可以避免後續蝕刻製程遭受到碳殘留物與硅殘留物的污染。

反應室技術要求

一般對反應室的要求是:(1)不要形成氣體湍流,而是層流狀態:;(2)基座本身不要有温度梯度;(3)儘可能減少殘留效應。

反應室材質

通常反應室由石英玻璃製成,近年也有部分或全部由不鏽鋼製成的工業型反應器。為了生長出優質外延片,各生產廠家和研究工作者在反應室結構的設計上下很多功夫,設計出不同結構的反應室。 [2] 

反應室常見反應室結構

圖1 圖1
除了反應室外,由於各廠商和研究者的設計側重點不同,還有其他種類的反應室。下面着重介紹幾種典型的反應室結構。
圖2 圖2
圖2為一種兩路氣流反應室所示 [3]  。源氣體(主氣流)的流向與襯底表面平行,類似於傳統的水平反應室。第二路氣體(次氣流)包含相同數量的N2和H2,流向與襯底表面垂直,一方面抑制了來自於高温襯底的熱對流,同時將反應物攜帶到襯底表面。如果沒有次氣流,生長就不是二維的,形成的只是GaN小島。
圖3 圖3
圖3為一種分離氣路反應室 [4]  ,它提供了一個不同的氣流通路,一方面提高GaN層的質量,另一方面防止Ga(CH3)3和NH3源在遠離襯底的地方發生提前反應。在主要反應物氣體進入反應室以前,氣體源被分成兩路,一路運載III族源,一路運載V族氣體源。因此,該反應室可以有效控制到達襯底上方的主要反應物氣體的數量。
圖4 圖4
圖4是一種新型三路氣流反應室。用一個與襯底平行的石英平板將III族源和NH3分為兩路平行載氣流。子流N2流過一個與襯底垂直的石英過濾器達到襯底上方,在此與兩路平行III族和V族氣流源相遇。由於N2子流的垂直方向,這種新型氣流設計增強了接觸表面處III-V族源材料的混合。基於這種特殊設計的MOCVD系統,在藍寶石襯底上生長的外延GaN層近似鏡面,具有出色的均勻度。
參考資料
  • 1.    董佳鑫.MOCVD設備反應室的設計與分析:西安電子科技大學,2008
  • 2.    文尚勝.現代MOCVD技術的發展與展望:華南師範大學學報,1999
  • 3.    S. Nakamura}.Novel metalorganic chemical vapor deposition system for GaN growth:Appl. Phys. Lett,1991
  • 4.    A. Watanabe,. J. Crystal Growth: J. Crystal Growth,1993