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厚膜工藝
鎖定
厚膜工藝就是把專用的集成電路芯片與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上，在其外部採用統一的封裝形式，做成一個模塊化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部温度、濕度對其的影響，所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環境適應性能
- 中文名
- 厚膜工藝
- 全 稱
- 高温超導材料厚膜工藝
- 技 術
- 絲網漏印技術
- 厚 度
- 15－80μm
厚膜工藝專利摘要
高温超導材料厚膜工藝，是用超導陶瓷材料微粉與有機粘合溶劑調和成糊狀漿料，用絲網漏印技術將漿料以電路佈線或圖案形式印製在基底材料上，經嚴格熱處理程序進行燒結，製成超導厚膜，厚度可在15－80μm範圍。該膜層超導轉變温度在90K以上，零電阻温度在80K以上。
厚膜工藝專利主權項
一種製備高温（Tc）超導陶瓷材料厚膜工藝，其特徵在於該工藝包括調漿、制膜及熱處理，所説調漿是將400－500目氧化物超導陶瓷微粉加入有機粘合劑調和成糊膏狀，其固/液=3－5/1；制膜是用絲網漏印或直接塗刷，將所調漿料印刷在基底材料上；再經熱處理燒結成超導膜層，該熱處理全過程均在氧氣氣氛下進行，先在80－90℃烘乾0．5小時左右，在管式爐中以2－3℃/分速率升温，各段温度及保持時間順序為：150℃/1－3小時，400℃/1－4小時，850℃/1．5－3小時，950－1100℃/2－4小時，然後隨爐降温至800℃/2－4小時，400℃/3－5小時，最後自然冷卻至室温。
