印製電路手冊

本書內容包含設計方法、材料、製造技術、焊接和組裝技術、測試技術、質量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連(HDI)技術、撓性和剛撓結合印製電路板技術等，為印製電路各個相關的方面都提供權威的指導。 ^[1] 

封面

印製電路手冊(原書第6版)

內容簡介

中譯本序

前言

第1部分 無鉛指令

第2部分 PCB的技術驅動因素

第3部分 材料

第4部分 工程和設計

第5部分 高密度互連

第6部分 製造

第7部分 裸板測試

第8部分 組裝

第9部分 可焊性技術

第10部分 焊接材料和工藝

第11部分 非焊接互連

第12部分 質量

第13部分 可靠性

第14部分 環境問題

第15部分 撓性電路板

封底 ^[1]