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半球形封頭

鎖定
半球形封頭是指由半個球殼及直邊(圓筒短節)構成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等,受力均勻。與其他封頭相比,半球形封頭在承受相同內壓時,所需要的壁厚最小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處,因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1%,可忽略 計。所以半球形封頭力學性能最佳,所用材料最節省。 [1] 
中文名
半球形封頭
外文名
hemispherical head
定    義
指由半個球殼及直邊(圓筒短節)構成的封頭
半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型,但直徑較大的由於其 探度較大,整體壓制有困難,故需 採用數塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成,其結構見圖。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下,所需厚 度最小,封頭容積相同時其表面積 最小,用料最省。受力很均勻。但 由於製造困難,一般除用於壓力較 高、直徑較大的壓力容器外,其他 容器較少採用。 [2] 
參考資料
  • 1.    崔克清.安全工程大辭典:化學工業出版社,1995年:122
  • 2.    化學化工大辭典