本词条缺少概述图，补充相关内容使词条更完整，还能快速升级，赶紧来编辑吧！半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio,B/B值），是根据北美半导体制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去三个月的平均设备出货金额，所得出的比例。采用3个月的平均的金额能清楚地呈现市场趋势，并减少因单一月份金额的大幅起落，所可能产生的误解。
- 中文名
- 半导体设备订单出货比（B/B值）
- 外文名
- Book-to-Bill Ratio
- 机 构
- 北美半导体制造商
- 分 类
- 商业
一般将B/B值是否大于1，作询习为判断半导体谅棵埋设备行业壳订汽承采景气盛喇酷的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业这接单状况良好，也反映半导体制造商持篮企炒乌续投资资本设备。
然而，更重要的是追踪B/B值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况骗巴地。举例而言，尽管B/B值大于1，但订单狼樱与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体设备制造商正逐步增加设备投资，但并不能解读为半导体设备市场已全然复苏。
