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半導體知識產權
鎖定
半導體知識產權泛指Fabip,也即Fab+intellectual property,是一種知識產權。
- 中文名
- 半導體知識產權
- 外文名
- Fab+intellectual property
- 半導體領域
- 集成電路製造工廠
- 類 型
- 知識產權
源於Fab是集成電路(integrated circuit,港台稱之為積體電路)的製造業產業鏈源頭,Fab專注於晶圓(Wafer)的生產製造,而Fabless專注於Chip的設計,這就是分工。Fabless設計的Pattern Design於Fab進行流片,Fab將Fabless設計的核心電路佈局於Wafer上,而Fabless再將Wafer交付Assembly廠商進行切片並予以封裝測試,以獲得最終的芯片。
在半導體領域:
Fab一般特指集成電路相關領域的製造公司;
Fab=Wafer Fabrication 集成電路製造工廠;
Fabless=IC Design House 芯片設計公司;
Assembly本屬於芯片組裝測試(Assembly & Testing)範疇,但是隨着高階芯片封裝方式的應用,尤其是晶圓級封裝(WLCSP)的面世,Assembly已逐漸與Fab之間的界限愈來愈小。
IP指知識產權,為intellectual property的縮寫;
無論是Fab、Fabless、還是 Assembly,必定有自己的知識產權(IP),否則任何商業行為都會侵犯別人的專利權,進則,半導體知識產權在半導體領域泛指Fabip,為Fab+intellectual property 的縮略語。
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