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半導體材料
（2018年冶金工業出版社出版的圖書）
鎖定
《半導體材料》是2018年冶金工業出版社出版的圖書，本書圍繞第一代到第四代半導體材料和功能半導體材料，較系統地介紹了半導體材料的基本概念、基本理論、性能、製備方法、檢測與測試、設計及應用。
- 書 名
- 半導體材料
- 作 者
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賀格平
魏劍
- 作 者
- 金丹 編
- 出版社
- 冶金工業出版社
- ISBN
- 9787502479138
內容簡介
《半導體材料/普通高等教育“十三五”規劃教材》圍繞第一代到第四代半導體材料和功能半導體材料，較系統地介紹了半導體材料的基本概念、基本理論、性能、製備方法、檢測與測試、設計及應用。全書共7章，包括緒論、半導體材料的物理基礎與效應、半導體材料的分類與性質、半導體材料的製備、半導體材料檢測與測試、半導體材料設計和半導體材料的應用。《半導體材料/普通高等教育“十三五”規劃教材》可作為高等院校功能材料、材料科學與工程、材料物理、材料化學、無機非金屬材料、電子信息和微電子專業的本科教材，也可供相關專業研究生、教師、科研與技術人員參考。
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- 參考資料
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- 1. 《半導體材料/普通高等教育“十三五”規劃教材》【摘要 書評 試讀】- 京東圖書 ．京東自營[引用日期2021-12-29]
