半導體協議

日美半導體協議:

協議的主要內容為設定日本產半導體的六個品種對美國以及第三國的出口價格(防止傾銷)等。1987年3月，美國政府以日本未能遵守協議為由，就微機等日本有關產品採取了徵收100%進口關税的報復性措施。同年春季，美國半導體產品的市場需求大幅回升，傾銷自然消亡。之後，日美兩國政府於1991年6月簽定了五年期的新半導體協議，美國希望於1992年底以前外國半導體產品在日本市場佔有的份額能超過20%。日本將"20%"作為努力方向，美國卻要求以此作為雙方的"約定雙方的解釋發生很大差異。之後，美國半導體企業的競爭力有所恢復，韓國半導體產品異軍突起，到1995年第四季度，按日本方面的計算方法，外國半導體產品在日本市場的佔有率超過了30%。1996年7月，日美半導體協議五年期滿，美國政府希望續簽協議，而日本政府則希望停止協議，並以民間的方式取而代之。日美意見對立至1996年8月2日的發達國家政府及民間企業組成的世界半導體多邊會議召開，但有關市場份額的內容仍然十分模糊。美國主張以資本國籍方式統計，日本則強烈反對，雙方分歧很大。