北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）成立于2008年1月3日 [4] [6]，总部位于北京经济技术开发区，主要从事半导体湿法制程设备的研发、生产及销售，覆盖大规格集成电路、功率器件、第三代半导体等领域 [1] [3] [5] [7] [9]。该公司设备性能位居国际先进水平，并参与多项国际半导体产业展会 [1] [5] [7]。2023年第二季度，公司因纳税信用评级A级被列入通州区企业信用“红榜” [2]。
- 成立时间
- 2008年1月3日 [4] [6]
- 法定代表人
- 耿彪 [4] [8]
- 注册资本
- 1000万元（实缴） [4] [8]
- 企业类型
- 高新技术企业 [4] [6] [8]
- 总部地址
- 北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院30号楼1层101室 [4] [8]
- 专利数量
- 41项（截至2025年5月13日） [4]
公司简介
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北户朵京华林嘉业科技有限公司成立于2008年1月3日 [4] [6]，总部位于北京市定体击北京经济技术开发区科创十三街18号院30号楼1层101市喇促室，制造基地位于河北省廊坊市香河删罪腊机器人产业园。公司专注于半导体湿法制程设备的研发与制造，产品涵盖集成电路、光通信器件、功率器件等应用领域 [1] [5] [7]兵戒垫碑凝樱乌立榜阀辣迁。
业务与产品
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核心产品包括：
- 1.槽式/单片湿法制程设备
- 2.全自动晶圆倒角机
- 3.半导体器件专用设备及辅助设备
- 4.工程技术服务与周边销售 [3] [9]其设备应用于硅材料、化合物半导体、先进封装等12个细分领域 [5]。
研发与技术
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公司建立完整技术研发体系，设备性能位居国际先进水平 [1] [5]。2025年统计显示，其拥有41项专利、14项软件著作权及19项商标 [4] [8]，生产流程严格遵循质量管理体系认证标准 [1]。
企业荣誉
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- 2023年第二季度：获通州区税务局评定为纳税信用A级纳税人，列入企业信用“红榜” [2]
- 2008-2025年：获评高新技术企业、专精特新中小企业等资质 [4] [6] [8]
行业活动
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公司多次参与国际级行业展会：
- 2020年：参展SEMICON China国际半导体展，展示半导体制造装备 [7]
- 2022年：参加南京世界半导体大会（展位号E18） [1]
- 2023年：亮相广州第三代半导体产业融合创新发展论坛（展位号B21） [5]
企业信息
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截至2025年，公司注册资本1000万元，实缴资本1000万元 [4] [8]，2023年营业收入达6527万元，资产总计5663万元。旗下控股河北仕昂半导体科技、华林嘉业科技（无锡）两家企业 [4]，2024年7月新增技术进出口业务 [8]。
