-
北京市高等教育精品教材立項項目：電子組裝技術與材料
鎖定
北京市高等教育精品教材立項項目：電子組裝技術與材料內容簡介
電子產品製造簡介，硅晶片的製造，集成電路組裝技術，芯片製造，表面組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印製電路板，材料性能表徵與測試，焊膏印刷及元器件貼裝，釺焊原理與工藝，檢驗與返修，電子封裝的可製造性設計，可靠性設計與分析。
《北京市高等教育精品教材立項項目:電子組裝技術與材料(雙語教學閲讀教材)》可作為學生雙語教學的教材，特別是閲讀材料，使教學既有重點內容的體現，又有深度、廣度的擴展。同時，也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。
[1]
北京市高等教育精品教材立項項目：電子組裝技術與材料圖書目錄
英文目錄
- 參考資料
-
- 1. 電子組裝技術與材料 ．豆瓣[引用日期2017-07-12]
- 2. 電子組裝技術與材料 : 雙語教學閲讀教材 ．科學文庫[引用日期2021-12-24]
