化學蝕刻

化學蝕刻（Chemical etching）

蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。

蝕刻技術可以分為『濕蝕刻』(wet etching)及『幹蝕刻』(dry etching)兩類。

通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光製版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用於減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，名牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

比如Moto V3的鍵盤，文字和符號均為採用鏤空蝕刻工藝成型。

過程：清洗板材(不鏽鋼其它金屬材料)---烘乾---塗布---曝光--- 顯影--蝕刻--脱膜

用氫氟酸對玻璃製品的局部表面進行腐蝕，在其表面刻畫出各種花紋、圖案、刻度、格子等。化學蝕刻過程是先在需蝕刻的玻璃表面塗上保護漆或石蠟，然後放入氫氟酸和少量NH4F組成的蝕刻液，玻璃表面層與氫氟酸作用，生成的氟化物溶解在蝕刻液中或沉積在玻璃表面。