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化學研磨
鎖定
化學研磨（也稱化學拋光）是將零件用浸漬加温的方式，將微觀表面的凸起部位通過化學腐蝕的作用首先溶解消除掉，與原來相比，表面凹凸差變小從而使之表面更趨於平滑的過程。
[1]
- 中文名
- 化學研磨
- 外文名
- Chemical Polishing
- 別 名
- 化學拋光
化學研磨定義
化學研磨功能介紹
- 處理後的工件表面光滑細密，更加優於機械拋光表面，不受結構限制，任何部件均可處理，使用方便，效果超過電解（研磨）拋光。
- 表面機械力產生的硬化層被化學力溶解掉，產生的應力消除，改善焊接性能。
- 被機械切削，壓軋摩擦損傷缺損的配位電子被羥基和氨基補充，不產生異性電荷灰塵等雜質的吸附。
- 優於機械拋光表面，其顯露和倒伏的毛刺完全除掉，孔內不產生電弧火花，表面清潔乾淨。
- 表面被鈍化，鐵元素溶解的多從表面消失掉，鉻鎳等元素溶解的少或者不溶解因此被露出表面，其結果表面的平整性，耐腐蝕性，清潔性，光滑性和衞生性都極大的提高。
- 可達鏡面光澤，凹凸性降低，反光性好，反射能高，流動阻力小，抗疲勞強度增加10%～20%。
- 表面微觀凸起處根據研磨時間長短可減薄研磨掉0.01~0.05mm左右，表面粗糙度提高，接近鏡面程度，Ra≦0.05微米。
- 可以達到整平表面，清除毛刺毛邊的作用。
- 化學研磨拋光技術已經達到美國FDA要求，另外XPS等檢測結果也符合半導體SEMI標準。
- 不受結構限制，不需要通電極，任何部位均可處理，使用方便效果超過電解拋光。 [2]
