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化學沉積
鎖定
化學沉積是利用一種合適的還原劑使鍍液中的金屬離子還原並沉積在基體表面上的化學還原過程。與電化學沉積不同, 化學沉積不需要整流電源和陽極。
- 中文名
- 化學沉積
- 外文名
- Chemical Vapor Deposition
- 分 類
- 化學氣相沉積和液相沉積
- 方 法
- 利用加熱
化學沉積化學氣相沉積CVD
(Chemical Vapor Deposition)是利用加熱,等離子體激勵或光輻射等方法,使氣態或蒸汽狀態的化學物質發生反應並以原子態沉積在置於適當位置的襯底上,從而形成所需要的固態薄膜或塗層的過程。化學氣相沉積是一種非常靈活、應用極為廣泛的工藝方法,可以用來製備各種塗層、粉末、纖維和成型元器件。特別在半導體材料的生產方面,化學氣相沉積的外延生長顯示出與其他外延方法(如分子束外延、液相外延)無與倫比的優越性,即使在化學性質完全不同的襯底上,利用化學氣相沉積也能產生出晶格常數與襯底匹配良好的外延薄膜。此外,利用化學氣相沉積還可生產耐磨、耐蝕、抗氧化、抗沖蝕等功能塗層。在超大規模集成電路中很多薄膜都是採用CVD方法制備。
化學沉積液相沉積法
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