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劉興軍

(廈門大學材料學院院長)

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劉興軍,男,遼寧人,1962年3月生,畢業於日本東北大學
中文名
劉興軍
國    籍
中國
民    族
漢族
籍    貫
遼寧
出生日期
1962年3月
職    務
廈門大學材料學院院長

劉興軍人物簡介

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中共黨員,1983年9月參加工作,日本東北大學材料科學專業畢業,研究生 學歷,工學博士,教授、博士生導師。擁有豐富的工作經驗,發表過數篇論文,獲得過多項成就和榮譽獎項。目前在多個方面進行學術研究,包括地球層狀形成機理的材料學研究,金屬玻璃材料的設計與製備等。主要從事材料設計系統的研發,並在此基礎上,開展金屬材料及其複合材料的物理化學,機械和光電性能的研究。在半導體電子封裝材料和自包裹複合材料的材料設計系統及其材料各種性質等方面進行了系統的研究工作,其成果在"Science"學術雜誌上發表。先後主持完成了日本科學技術振興機構,日本新能源產業技術開發機構,日本文部科學省,日本通商產業省國家自然科學基金,教育部優秀青年教師基金和福建省國際合作研究基金等項目。已在國內外重要學術期刊上發表論文80餘篇,先後被引用200多篇次。曾獲得國際金相組織競賽榮譽獎,日本金屬學會金屬組織佳作獎,日本銅合金協會優秀論文獎,日本金屬學會技術開發獎,國際電子封裝會議優秀論文獎,國家教委科技進步三等獎等獎項。現在為美國科學發展協會會員、日本計算材料科學委員會委員、中國東北大學兼職教授、江蘇大學講座教授,中國物理學會相圖專業委員會委員、中國材料研究學會青年委員會海外理事,在日中國科學技術者聯盟副會長、全日本中國學者材料學會會長。第3屆國際先進材料科學與技術論壇大會副主席,在日本東京召開的「首屆留日中國學者21世紀材料科學技術研討會」大會主席。

劉興軍人物履歷

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1979.09——1983.08 東北大學金屬材料專業本科生,獲工學學士學位
1983.09——1985.08 瀋陽標準件公司助理工程師。
1985.09——1988.02 東北大學材料科學專業碩士生,獲工學碩士學位
1988.02——1989.12 東北大學助理研究員
1990.01——1992.11 東北大學講師
1992.12——1994.09 東北大學副教授
1995.04——1998.03 日本東北大學材料科學專業博士生,獲工學博士學位。
1998.04——2000.03 日本新能源工業技術研究機構高級研究員
2000.02——2000.03 美國威斯康星大學訪問教授
2000.04——2004.12 日本東北大學副教授。
2005.01至今 廈門大學教授、閩江學者特聘教授
2000.05至今 東北大學客座教授
2001.03至今 國立華僑大學客座教授
曾任廈門大學材料科學與工程系主任,
2007年9月任廈門大學材料學院院長。
廈門大學材料設計與應用工程研究中心主任,廈門市高性能金屬材料重點實驗室主任。

劉興軍研究方向

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1 金屬材料的設計理論
2 半導體封裝材料等
主要的研究方向是金屬材料的設計理論(包括集團變分法、相場理論和相圖計算等),電子封裝材料、金屬玻璃材料、新型複合材料等。其主要的研究思路是在材料設計的基礎上,研究材料的組織與性能,進而開發新型金屬材料。其主要的研究成果有:
(1)成功地開發了電子封裝無鉛焊接材料熱力學數據庫,由此可預測相平衡、表面張力、粘性、界面反應等信息,目前已經商品化, 並獲得日本技術開發獎;
(2)成功地開發的高性能Cu基合金熱力學數據庫,為電子材料的開發提供重要的依據,並獲得2004年度國際合金相圖領域最優秀論文獎;
(3)在材料設計的基礎上,開發出自組裝複合粉體材料,該成果在Science刊物上發表。
目前,在以下幾個方面開展研究工作:
(1)Co基合金熱力學數據庫的建立;
(2)金屬玻璃材料的設計與製備;
(3)利用相場理論模擬材料組織的變化;
(4)地球層狀形成機理的材料學研究。

劉興軍人物成就

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突出成就:
1 國家傑出科學基金獲得者
2 福建省“閩江學者”特聘教授

劉興軍主要論文

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近期主要論文
  1. Experimental Investigation and Thermodynamic Calculation of Phase Equilibria in the Sn-Au-Ni System, Journal of Electronic Materials, Vol.34 (2005), pp.670-679.
  2. Miscibility gap of B2 phase in NiAl to Cu3Al section of the Cu-Al-Ni system, Intermetallics, Vol. 13 (2005), pp.655-661.
  3. Thermodynamic calculation of phase diagram and phase stability with nano-size particles, InternationalJournal of Modern Physics B, Vol. 19, Nos. 15-17, (2005), pp. 2645-2650.
  4. Formation of Core-type Macroscopic Morphology in Cu-Fe Base Alloy with Liquid Miscibility Gap, Metallurgical and Materials Transactions A, Vol .35A (2004), pp.1243-1253.
  5. Fe-Cu Nano-alloying, Encyclopedia of Nanoscience and Nanotechnology, ed. H. S. Nalwa, American Scientific Publishers, Vol.3 (2004), pp.321-333. (Invited paper)
  6. Interfacial Reaction and Microstructure Morphology between Cu Substrate and Molten Sn Base Solders, Materials Transaction, Vol.45 (2004), pp.646-6 51 .
  7. Experimental Investigation and Thermodynamic Calculation of the Cu-Sn and Cu-Sn-Mn Systems, Metallurgical and Materials Transactions A, Vol .35A (2004), pp.1641-1654.
  8. The Use of Phase Diagrams and Thermodynamic Databases for Electronic Materials, JOM, Vol.55 (2003), pp.53-59. (Invited review paper).
  9. Thermodynamic Database on Microsolders and Copper-Based Alloy Systems, Journal of Electronic Materials, Vol.32 (2003), pp.1265-1272.
  10. Formation of Immiscible Alloy Powders with Egg-type Microstructure, Science, Vol.297 (2002), pp.990-993.
  11. Experimental Determination and Thermodynamic Calculation of the Phase Equilibria and Surface Tension in The Sn-Ag-In System, Journal of Electronic Materials, Vol.31 (2002), pp.1139-1151.
  12. Design of Micro-soldering Materials in Electronic Packaging Using Computational Thermodynamics, Mechanics and Materials Engineering for Science and Experiments, eds. Y.C.Zhou et al., Science Press, New York, (2001), pp.334-337.
  13. Experimental Determination and Thermodynamic Calculation of the Phase Equilibria in the Cu-In-Sn System, Journal of Electronic Materials, Vol.30 (2001), pp.1093-1103. [1] 
參考資料