劉興勝

劉興勝於1998年畢業於北京大學獲碩士學位，2001年獲美國弗吉尼亞理工大學材料科學與工程博士學位，從2001年3月至2006年3月先後在美國康寧等公司任高級研究科學家。2007年，以劉興勝博士為帶頭人的部分留學回國人員與中國科學院西安光機所聯合成立了西安炬光科技有限公司，專業從事中國大功率半導體激光器研發和生產。

在世界上第一次實現了芯片倒裝技術的980nm單模半導體激光器模塊，在光纖耦合後可以輸出630mW的功率，並在500mA，80℃下擁有超過14000小時的壽命測試。

成功實現多模半導體激光器封裝，為研製出單發射腔連續波（CW）光輸出功率高達15W的980nm半導體激光器奠定了基礎；設計開發出光纖耦合的980nm半導體激光器模塊，獲得單發射腔連續波（CW）光輸出功率6.5W；開發出單發射腔連續波（CW）光輸出功率高達7.5W的1530nm多模半導體激光器；均為國際上報道半導體激光器最高輸出功率或最好結果。

曾被邀請擔任一些國際學術會議的委員和分會主席（包括ECTC、ITherm）；被5家國際主要電子封裝領域權威期刊邀請為徵稿人。發表論文近70篇，19篇被SCI收錄,47篇被EI收錄，被學術界同行多次引用。

2017年05月，獲得全國創新爭先獎。 ^[1]