內存交錯

內存交錯技術（DRAM Bank Interleave）是威盛（VIA）芯片組用來提升內存性能的一種技術，能提供更多的傳輸管道與更高的內存頻寬，使內存在同一時間內能同時進行多個寫/讀的操作，從而有效地提高系統性能。內存交錯運行模式主要有2路交錯（2-Bank Interleave）和4路交錯（4-Bank Interleave）兩種。出於保證系統穩定的考慮，很多基於VIA芯片組的主板在默認情況下關閉了內存交錯模式或默認最多以2路方式來運行。進行內存性能的優化時，可在BIOS中通過簡單設置將其打開激活。