光耦隔離

光耦的主要構件是發光器件和光敏器件，發光器件一般都是IRLED，而光接受器件有光敏二極管、光敏三極管、達林頓管、光集成電路等類型，在高頻開關電源中，對光耦的響應速度要求很高，故一般採用響應較快的高速型，延遲時間在500nS以內。用於模擬信號或直流信號傳輸時，應採用線性光耦以減小失真，而傳輸數字開關信號時，對其線性度的要求不太嚴格。

①隔離電容：一般要求小於1PF

②直流電流傳輸比CTR：一般為20%--300%，越接近常數則線性越好，其大小反映光耦的傳輸能力

③輸入輸出間的絕緣電壓Viso(典型值：1—10KV) 和絕緣電阻Riso （典型值：1011--1012Ω）

④飽和壓降VCES：一般小於0.4V

⑤響應速度：一般用tPHL和tPLH表示

① 佔空比任意可調；

② 隔離耐壓高；

③ 抗干擾能力強，帶靜電屏蔽的光耦很容易買到，強弱電之間的隔離性能很好，另外，光耦屬電流型器件，對電壓性噪聲能有效地抑制；

④ 傳輸信號範圍從DC到數MHz,其中線性光耦尤其適用於信號反饋。

① 在全橋拓撲中，開關器件為4個，需3—4個光耦，而每一光耦都需獨立電源供電，增加了電路的複雜性，成本增加，可靠性降低；

② 因光耦傳輸延遲較大，為保證開關器件開通與關斷的精確性，必須使各路的結構參數一致，使各路的延遲一致，而這往往難以做得很好；

光耦的開關速度較慢，對驅動脈衝的前後沿產生較大延時，影響控制精度。

常用於反饋的光耦型號有TLP521、pc817等。這裏以TLP521為例，介紹這類光耦的特性。

TLP521的原邊相當於一個發光二極管，原邊電流If越大，光強越強，副邊三極管的電流Ic越大。副邊三極管電流Ic與原邊二極管電流If的比值稱為光耦的電流放大係數，該係數隨温度變化而變化，且受温度影響較大。作反饋用的光耦正是利用“原邊電流變化將導致副邊電流變化”來實現反饋，因此在環境温度變化劇烈的場合，由於放大係數的温漂比較大，應儘量不通過光耦實現反饋。此外，使用這類光耦必須注意設計外圍參數，使其工作在比較寬的線性帶內，否則電路對運行參數的敏感度太強，不利於電路的穩定工作。