先進集成電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台

先進集成電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台（簡稱：先進集成電路封裝與測試平台）（Chengdu University of Information Technology Public technical service platform for advanced integrated circuit and integrated system packaging and testing）成立於2020年，依託成都信息工程大學通信工程學院（微電子學院）。

先進集成電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台生產線自動化程度高，生產和運營成本低，產品質量一致性好，已達到軍品標準，具有很強的市場競爭力，對促進四川省軍民融合、產教融合具有積極意義。 ^[2-3] 

先進集成電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台以集成電路、傳感與智能微系統、物聯網與智能硬件模塊、人工智能芯片封裝測試等為代表的科技成果轉化中心，支持以下封裝形式和封裝工藝：TO、QFP、QFN、SOP、DIP 、BGA、COB等系列塑封，最大封裝管腳數和尺寸為2000 PIN40mmX40mm；倒裝焊國內高端自主的CPU、GPU、DSP、FPGA、ADC 以及系統封裝（SiP）。能進行從塑料封裝到陶瓷（金屬）封裝、單芯片到系統級封裝與測試，涵蓋以上規格的集成電路與集成系統封裝產品。

先進集成電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台建成以來不僅產出一批高水平的科技成果，還向以區域內為主的相關企業進行技術輸出、成果轉讓、技術服務，助推四川省、成都市集成電路產業創新發展。 ^[1] 

環境：1000級潔淨間，滿足航天級產品對環境的要求。

工藝：用户提供減薄劃片後的芯片，經過裝片、固化/燒結、清洗、鍵合、封帽、檢測和打標等工藝流程。

設備：採用進口全自動裝片機、鍵合機、封帽機等關鍵設備，貼片鍵合精度高，一致性好，質量達到國軍標標準。

產量：每日單班封裝5000-6000顆陶瓷芯片，年產量可達150萬顆以上，如果僅在基板上裸芯片貼片鍵合，每日可封裝數萬片。

產品：DIP、SOP、QFN/QFP、BGA/FCBGA、CSP/FCCSP、MCM等封裝形式，應用於微波混合電路、厚/薄膜混合電路、T/R模塊、傳感器、半導體器件、光電、MEMS、聲表面波器件、功率器件等專用電路。 ^[2]