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倒裝焊

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倒裝焊（flip chip）是2018年公佈的計算機科學技術名詞，出自《計算機科學技術名詞 》第三版。
中文名
倒裝焊
外文名
flip chip
所屬學科
計算機科學技術
公佈時間
2018年

目錄

  1. 1 定義
  2. 2 出處

倒裝焊定義

用金屬凸焊點將集成電路硅片上的壓焊點與基板上的佈線層直接鍵合的封裝技術。由於焊點都放置在硅片的工作面（頂部），具體連接時，硅片是倒扣在基板上的，故稱“倒裝”。

倒裝焊出處

《計算機科學技術名詞 》第三版。 [1] 
參考資料