倒裝焊技術

倒裝焊技術是指IC芯片面朝下，與封裝外殼或佈線基板直接互連的一種技術。又稱倒扣焊技術 ^[1]  。

與絲焊(WB)、載帶自動焊(TAB)等其他芯片互連技術相比較，其互連線短、寄生電容和寄生電感小，芯片的I/O電極可在芯片表面任意設置，封裝密度高。

因此更適於高頻、高速、高I/O端的大規模集成電路(LSI).超大規模集成電路(VI.SI)和專用集成電路（ASIC）芯片的使用。倒裝焊需要在芯片的I/O電極上製造凸點，凸點的結構和形狀多種多樣 ^[1]  。

凸點按材料分有Au、Ni/Au、Cu、Cu/Pb-Sn、In、Pb-Sn和聚合物凸點等多種，其中Au凸點和Pb-Sn凸點最為常用。

根據倒裝焊互連工藝的不同，倒裝焊技術主要分為以下4種類型：焊料焊接法、凸點熱壓法、樹脂粘接法和熱超聲。焊料焊接法利用再流焊對Pb-Sn焊料凸點進行焊接。凸點熱壓法利用倒裝焊機對諸如Au、Ni/Au、Cu等硬凸點進行焊接。樹脂粘接法可用多種不同的樹脂粘接劑。導電腔以粘接帶凸點的芯片，也可以作為凸點材料使用。絕緣樹脂粘接劑也可用於倒裝焊技術，它主要起粘接作用,電連接是通過芯片上的凸點和基板上的焊區之間緊密的物理接觸來實現 ^[2]  。