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https://baike.baidu.hk/item/倒焊芯片/911132
倒焊芯片
鎖定
倒焊芯片(flip-chip)。裸芯片封裝技術之一,在LSI 芯片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。
中文名
倒焊芯片
外文名
flip-chip
封裝
的佔有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有
封裝
技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的
熱膨脹係數
與LSI 芯片不同,就會在接合處產生反應,從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。
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最近更新:
君伟junwei521
(2023-09-26)
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