-
低粘度灌封膠
鎖定
低粘度灌封膠是一款不含填料, 低黏度,半柔軟,單組份, 環氧包封膠和澆鑄膠。
- 中文名
- 低粘度灌封膠
- 黏 度
- 0.8 PaS
- 工作温度
- 130 ℃
- 保質期
- 2個月
低粘度灌封膠定義
是一款不含填料, 低黏度,半柔軟,單組份, 環氧包封膠和澆鑄膠. 它有優越的耐熱衝擊,低放熱, 持久的彈性. 有很好地濕潤性能, 很長的工作時間, 很快速固化在升温的條件下. 主要用作緊卷的線圈和大的澆鑄件的灌注。
低粘度灌封膠性能
剪切強度:Mpa
工作時間:min
固化條件:100C*240min125C*120min1350C*60min160C*15min
主要應用:電子元器件
包 裝:3.493kgs/罐
- 詞條統計
-
- 瀏覽次數:次
- 編輯次數:6次歷史版本
- 最近更新: z238eb4281