低粘度灌封膠

是一款不含填料, 低黏度,半柔軟,單組份, 環氧包封膠和澆鑄膠. 它有優越的耐熱衝擊，低放熱, 持久的彈性. 有很好地濕潤性能, 很長的工作時間, 很快速固化在升温的條件下. 主要用作緊卷的線圈和大的澆鑄件的灌注。

剪切強度：Mpa

工作時間：min

固化條件：100C*240min125C*120min1350C*60min160C*15min

主要應用：電子元器件

包 裝：3.493kgs/罐