低壓成型

低壓成型工藝是一種以很低的注塑壓力（2-20bar）將封裝材料注入模具並快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到絕緣、耐温、抗衝擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效。 ^[1] 

該工藝目前主要應用於精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線等等。

低壓成型是一種介於高壓注塑成型與灌封之間的工藝方法。

傳統注塑工藝因壓力過高而有缺陷，因低壓成型只需要很小的壓力就可以使熔體流淌到很小的模具空間中，因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。

低壓成型工藝可以有效地對所封裝元器件起到密封、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕的作用。此外還可以兼顧包括耐高低温，抗衝擊，絕緣性和阻燃性等在內的性能。

低壓成型模具可採用鑄鋁模，而不是鋼材，所以非常易於模具的設計、開發和加工製造，可縮短開發週期。另外，相比費時的雙組份灌封工藝，低壓熱熔膠注塑成型的工藝週期可以縮減到幾秒至幾十秒，極大的促進了生產效率。

首先，低壓注塑成型工藝的設備成本低。傳統注塑工藝設備系統，一般來説成本較高，其中包括購買高壓的注塑機，另外還必須有水冷系統以及昂貴的鋼模。而低壓注塑成型工藝設備系統一般比較簡單，僅由熱熔膠機、工作控制枱以及模具三部份組成。

其次，由於注塑壓力極低，模具可採用鑄鋁模，易於模具的設計、開發和加工製造，可節約材料成本和開發週期。如用低壓注塑成型工藝來替代傳統灌封工藝，則還可節省灌封用的外殼以及後加熱固化等費用。

最後，由於低壓低温，可極大地降低產成品的廢件次品率，避免了不必要的浪費。

因此，選擇低壓注塑成型工藝不但可以大幅度提高生產效率，降低產成品的次品率，還可以從總體上幫助生產企業建立成本優勢