三維晶體管

英特爾公司４日宣佈，已開發出可投入大規模生產的三維結構晶體管，採用新型晶體管的芯片在能耗降低的同時，其性能有望得到大幅提升。

英特爾當天還展示了代號為“常春藤橋”的２２納米微處理器，並計劃今年年底前完成批量生產該微處理器的準備工作。英特爾説，它將是首款採用新型三維晶體管的量產芯片。

與目前在電腦等產品中得到廣泛應用的二維晶體管相比，三維晶體管在技術上有突破之處。英特爾介紹説，其研究人員在２００２年發明了“三柵”結構的三維晶體管。經過隨後多年的研發，這一新型晶體管終於進入可大規模生產階段。該公司解釋説，與摩天大樓通過向空中拓展而優化利用城市有限空間類似，三維晶體管由於比二維晶體管多出一個垂直結構，使得芯片中的晶體管能被更緊密地封裝。

英特爾提供的數據顯示，與該公司的３２納米芯片中採用的二維晶體管相比，三維晶體管在低電壓下性能可提高３７％，完成同樣工作的能耗可降低一半。英特爾的專家説，這些優點意味着新型晶體管非常適合用於小型手持裝置，有望進一步提高現有裝置的智能化程度，並使設計和開發其他全新裝置成為可能。