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SIP封裝
鎖定
SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能
晶圓，包括處理器、
存儲器等功能晶圓根據應用場景、
封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案。
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- 中文名
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系統級封裝
- 外文名
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System In a Package
- 所屬學科
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電子技術
- 縮 寫
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SIP
SIP封裝定義
SIP封裝是一種
電子器件封裝方案，將多種
功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。
SIP封裝應用
在進行電子產品的製作中，電子器件的不同
封裝方式影響器件的尺寸和
設計方案。SIP封裝一般採用單列直插形式，按引腳數分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。
- 參考資料
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1.
毛忠宇．芯片SIP封裝與工程設計：清華大學出版社，2019年11月
