BOD

BOD的中文全稱是擊穿二極管(Break Over Diode)，主要應用在晶閘管串聯中，作為過電壓保護器件，對晶閘管進行元件級可靠保護。

當正向電壓和da/dh超出品閘管耐受能力時將使其破壞性擊穿，TTM對其採取相應的保護措施。有兩種技術路線實現該保護。

採用擊穿二極管（break over diode，BOD）器件，當品閘管兩端電壓超過BOD轉折電壓後，BOD器件將保護擊穿，使晶閘管觸發導通：；該方法因需要把晶閘管陽極的高電壓（峯值高達8kV）引入TTM板，TTM板大量的元件工作在+10V以下的電壓等級，TTM板需要留出足夠的絕緣距離，導致電路板體積較大；BOD器件轉折電壓只有特定的一些值，BOD保護無法實現保護水平連續平滑調節。

TTM實時採集經過分壓以後的晶閘管兩端電壓，一旦正向電壓或du/dt達到保護水平，TTM將觸發晶閘管並向VBE發送該保護動作信號，保護晶閘管的安全；該方式引入TTM的電壓只有幾百伏，所需的絕緣距離很小，電路板體積較小，比較緊湊；另外保護水平能夠連續平滑調節，非常靈活 ^[1]  。