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芝麻青枯病
鎖定
- 中文名
- 芝麻青枯病
- 外文名
- Sesame bacterial wilt
芝麻青枯病為害症狀
病株率5%~40%。芝麻植株染病後,初在莖稈上出現暗綠色斑塊,後變為黑褐色條斑,頂梢上常有2~3個梭形潰瘍狀裂縫,起初檀株頂端萎蔫,後下部葉片萎凋,呈失水狀,發病輕時夜間尚可恢復,幾天後不再復原,剖開根莖可見維管束變成褐色,不久蔓延至髓部,出現空洞,濕度大時有菌膿溢出,逐漸形成漆黑色晶亮的顆粒,病根變成褐色,細根腐爛。病株的葉脈出現墨綠色條斑,縱橫交叉呈網狀,對光觀察呈透明油浸狀,葉背的脈紋呈黃色波浪形扭曲突起,後病葉褶皺或變褐枯死。蒴果初呈水浸狀病斑,後也變為深褐色條斑,蒴果瘦癟,種子小不能發芽。
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芝麻青枯病傳播途徑
芝麻青枯病發病條件
田間地温12.8℃病菌開始侵染,在21~43℃範圍內,温度升高,發病重。
芝麻青枯病防治方法
(1)選用抗病品種。
(2)芝麻與禾本科作物或棉花及甘薯進行2~3年以上輪作。
(3)加強芝麻田管理,雨後及時排水,防止濕氣滯留。避免大水漫灌。
(4)其它方法參見花生青枯病。
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芝麻青枯病地理分佈
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